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미소전기기계시스템(MEMS, Micro ELectro Mechanical Systems)의 소개 (1) | MEMS의 정의, 역사 |  |
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미소전기기계시스템(MEMS, Micro ELectro Mechanical Systems)의 소개 (2) | MEMS의 특징, MEMS와 IC의 비교, MEMS 분야, MEMS의 장점 | |
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치수효과 | 마이크로세계의 특징, 힘 등 각종 물리량의 scaling law, 마이크로화의 장애물 | |
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정전액츄에이터 (1) | 전기장, 전위, 정전용량, 정전에너지, 정전기력, 콤드라이브의 구조 및 작동원리, gap-closing actuator의 구조 및 작동원리 | |
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정전액츄에이터 (2) | 액츄에이터의 운동방정식, 선형화 및 제어, 정전기력과 자기력의 비교, 정전 액츄에이터 전극의 최적형상 | |
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실리콘의 구조 및 제조공정, 실리콘의 가공공정 개요 및 제작환경 | 실리콘의 특징, 제조방법, 결정구조, 기계적성질, 가공공정, 초청정환경, 진공환경 | |
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리소그래피공정 (1) | 마스크 제작, 웨이퍼 세척, 감광제(PR), 소프트베이킹, 마스크정렬 | |
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리소그래피공정 (2) | 노광, 현상, 하드베이크, 식각, 방사리소그래피, lift-off process | |
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건식식각공정 (1) | DC 플라즈마, RF 플라즈마, 스퍼터 에칭, 에칭프로파일 | |
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건식식각공정 (2) | 플라즈마 에칭, 화학반응기, 반응 메커니즘, RIE, RIE 장치 | |
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박막증착공정 | 진공증착법, 스퍼터증착법, 화학기상증착법, 열산화법 | |
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표면미세가공 | 희생층, 압저항특성, 점착, 표면미세가공의 적용예 등 | |
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몸체미세가공, 고종횡비 MEMS 가공 | 등방성 및 이방성 식각, 에칭액, etch stop 기술, LIGA 공정, 신속조형기술, 고종힝비 MEMS 가공의 적용예 | |
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웨이퍼 접합기술 | 양극접합, silicon fusion bonding, SOI 및 SIMOX 웨이퍼 제작방법, 와이어 본딩 | |
대구광역시 동구 동내로 64(동내동 1119) 우)41061
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