-
- 주제분류
- 공학 >정밀ㆍ에너지 >반도체학
-
- 강의학기
- 2022년 1학기
-
- 조회수
- 17,223
-
- 평점
- 5/5.0 (1)
- 강의계획서
- 강의계획서
반도체 소자 공정의 특성과 과정을 설명
- 수강안내 및 수강신청
- ※ 수강확인증 발급을 위해서는 수강신청이 필요합니다
차시별 강의
| 1. | ![]() |
반도체 공정 소개 1 | 반도체 집적회로(IC)의 소개와 역사, 소자의 종류 소개 | |
| 2. | ![]() |
반도체 공정 소개 2 | 반도체 집적회로(IC)의 제조공정 과정 순서와 wafer 공정 과정 소개 | |
| 3. | ![]() |
Si wafer 제작 | 반도체 집적회로 공정을 위한 Si wafer 제작 방법 | |
| 4. | ![]() |
Si wafering과 epi growth | Si wafer의 제작 결함 분석, 제조과정과 박막 성장 방법 | |
| 5. | ![]() |
Epi growth 방법과 종류 | 여러 가지 박막 성장 방법과 그 종류들에 대한 설명 | |
| 6. | ![]() |
Photolithography 공정 순서 | Photolithography 공정에 대한 전체 과정의 설명 | |
| 7. | ![]() |
Photoresist의 공정 | Photoresist에 대한 특성과 공정 과정 설명 | |
| 8. | ![]() |
Photo mask와 aligner | 노광에 필요한 mask와 노광 장치의 종류와 원리 설명 | |
| 9. | ![]() |
Developing 공정 | 현상(developing)의 방법과 종류 및 photolithography 공정의 문제점 | |
| 10. | ![]() |
산화막 공정 | SiO2 산화막의 공정 방법과 특성 설명 | |
연관 자료










