초소형기전공학설계
- 충남대학교
- 조성진
페이스북
트위터
카카오톡
네이버밴드
링크복사
-
- 주제분류
- 공학 >기계ㆍ금속 >기계공학
-
- 강의학기
- 2016년 1학기
-
- 조회수
- 6,637
-
- 강의계획서
- 강의계획서
생산에 혁명이 일어나고 있다. 전통적인 생산기법을 넘어 기존의 방법으로 제작할 수 없는 새로운 생산공학이 관심을 받고 있다. 반도체 공정을 기반한 MEMS/NEMS 등 미세 제조 공정 기술, 맞춤형 소량 생산가능한 3D 프린팅, 생체 모사 구조체 제작 등 대표적 예이다. 초소형기전공학이란(Micro Electro Mechancial System, MEMS)는 기존의 기계공작기술이 제작할 수 없는 10 um 미만에서 수 nm 수준의 정밀한 구조물을 기반한 이용한 기계 시스템이다. 이러한 초정밀 가공기술은 기존의 상상할 수 없는 혁신적 기계를 개발할 수 있는 토대가 되었다. 자동차, 핸드폰, 입는 컴퓨터에 적용되는 초소형 센서, 베터리 전극, 에너지 용 소자, 초소형 질병 진단 기기장치, 인공 장기 재생 등 다양한 분야에 응용되는 기술이다. 본 수업의 목표는 최근 관심 받고 있는 첨단 생산 공학을 폭넓게 소개하고 3~4학년의 첨단 기술을 이해하도록 돕고자 한다.
차시별 강의
| 1. | |
오리엔테이션 | 초소형기전공학 과목 소개 |  |
| 2. | |
Scaling Law | 스케일에 따른 물리량 관계 분석 | |
| 3. | |
MEMS 기초 | MEMS 기초 지식 | |
| 4. | |
Photolithography 1 | Photoresist 소개 | |
| 5. | |
Photolithography 2 | Photo Mask, Expose, Development 공정 소개 | |
| 6. | |
Film deposition | CVD, PVD를 비롯한 박막 공정 소개 | |
| 7. | |
Etching 1 | Wet eching 공정 소개 | |
| 8. | |
Etching 2 | Dry eching 공정 소개 | |
| 9. | |
Packaging | Packaging 공정 소개 | |
| 10. | |
Piezo Technology | Piezo Technology 소개 | |
| 11. | |
첨단 생산 공학 공정 기술 소개 | 3D 프린팅을 비롯한 첨단 생산공학 기술 소개 | |
연관 자료
