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- 주제분류
- 공학
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- 강의학기
- 2025년
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- 조회수
- 318
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◎ 학습목표 실리콘 웨이퍼의 제작 공정, 종류 및 특성에 대해 이해한다. Cleaning 공정의 원리에 대해 이해한다. 산화막 형성 공정원리 및 공정 조건과 산화막 두께 사이의 상관관계를 이해한다. 불순물 도핑 원리 및 공정 조건과 불순물 층의 저항 사이의 상관관계를 이해한다. Photolithography 공정 원리 및 패턴 형성 과정을 이해한다. Dry etching 공정원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.CMP (chemical mechanical polishing) 공정원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.CVD (chemical vapor deposition) 공정 원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.Metallization 공정원리 및 공정 조건의 영향에 대해 이해한다.트랜지스터 제작을 위한 집적 공정 및 이를 위해 필요한 단위공정에 대해 이해한다.◎ 주차별 학습목표 및 강의계획주차주차명주차별 학습 목표차시학습내용1실리콘 반도체의 결정구조Crystal Structure ofSi Semiconductors1-1Classification of Si semicondcutors1-2Crystal Structure of Semiconductors1-3Energy band of Si Semiconductors2진성반도체와 외인성반도체Intrinsic & ExtrinsicSemiconductors2-1Intrinsic Semiconductors2-2Extrinsic Semiconductors2-3P-N Junction3CMOS 기술Outline of CMOS Process3-1Outline of CMOS Process3-2Clean Room3-3환경안전4Wafering : From Sand to Silicon Wafer반도체 웨이퍼 제작과정을 이해하고제작시 요구되는 공정조건을파악한다.4-1Purification & Refining4-2Growth of Silicon Crystals4-3Wafer Inspection & H...
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