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반도체산업 소개 | 반도체 산업의 기술 근원 및 반도체산업의 트랜드 |  |
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반도체산업 소개 | 반도체 산업의 기술 근원 및 반도체산업의 트랜드 | |
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| 2. | |
반도체재료의 특성 | 원자구조,물질의 종류 | |
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반도체재료의 특성 | 원자구조,물질의 종류 | |
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| 3. | |
반도체 디바이스 기술 | IC Resistir 및 CApaitor 구조, 반도체소자 및 CMOS IC 구조 | |
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반도체 디바이스 기술 | IC Resistir 및 CApaitor 구조, 반도체소자 및 CMOS IC 구조 | |
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반도체 디바이스 기술 | IC Resistir 및 CApaitor 구조, 반도체소자 및 CMOS IC 구조 | |
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| 4. | |
실리콘과 웨이퍼 제조공정 | 실리콘등급, 결정구조 및 방위, CZ & Float Zone 성장,웨이퍼 제조공정 | |
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실리콘과 웨이퍼 제조공정 | 실리콘등급, 결정구조 및 방위, CZ & Float Zone 성장,웨이퍼 제조공정 | |
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실리콘과 웨이퍼 제조공정 | 실리콘등급, 결정구조 및 방위, CZ & Float Zone 성장,웨이퍼 제조공정 | |
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| 5. | |
웨이퍼 공정시 오염 제어 | 오염원과 제어법, 오염의 종류 | |
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웨이퍼 공정시 오염 제어 | 오염원과 제어법, 오염의 종류 | |
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웨이퍼 공정시 오염 제어 | 오염원과 제어법, 오염의 종류 | |
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| 6. | |
결함준위 고찰 | Analytical Equipment [SIMS,AFM,AES,XPS,TEM] | |
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결함준위 고찰 | Analytical Equipment [SIMS,AFM,AES,XPS,TEM] | |
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결함준위 고찰 | Analytical Equipment [SIMS,AFM,AES,XPS,TEM] | |
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| 7. | |
프로세스 챔버내 가스제어 | 진공 및 진공펌퍼, 챔내 공정가스 흐름도, 잔유가스 측정법 | |
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프로세스 챔버내 가스제어 | 진공 및 진공펌퍼, 챔내 공정가스 흐름도, 잔유가스 측정법 | |
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| 8. | |
0.18um CMOS 공정 | Twin Well, STI, LDD, metallixa\zation etc. | |
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0.18um CMOS 공정 | Twin Well, STI, LDD, metallixa\zation etc. | |
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| 9. | |
산화공정 | 열적 산화막 성장과 Furnace | |
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산화공정 | 열적 산화막 성장과 Furnace | |
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산화공정 | 열적 산화막 성장과 Furnace | |
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| 10. | |
CVD증착 공정 | 박막 및 화학기상 증착 & SOG 증착기법 | |
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CVD증착 공정 | 박막 및 화학기상 증착 & SOG 증착기법 | |
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CVD증착 공정 | 박막 및 화학기상 증착 & SOG 증착기법 | |
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| 11. | |
금속증착 공정 | 금증착장비 및 damascene 공정기법 | |
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금속증착 공정 | 금증착장비 및 damascene 공정기법 | |
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금속증착 공정 | 금증착장비 및 damascene 공정기법 | |
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| 12. | |
포토리소그라피 공정 | 네가 포토, 포지 포토 공정, 스핀 코팅, bake, Develop, Deep UV PR | |
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포토리소그라피 공정 | 네가 포토, 포지 포토 공정, 스핀 코팅, bake, Develop, Deep UV PR | |
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포토리소그라피 공정 | 네가 포토, 포지 포토 공정, 스핀 코팅, bake, Develop, Deep UV PR | |
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| 13. | |
포토리소그라피 정열 및 노광 | 광원 소개, 포토 공정 장비 | |
| 14. | |
포토레지스트 현상 | 노광후 현상 및 hard baking & 체세대 리소그라피 시술 | |
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포토레지스트 현상 | 노광후 현상 및 hard baking & 체세대 리소그라피 시술 | |
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