나노입자의 합성 및 응용
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- 주제분류
- 공학 >정밀ㆍ에너지 >나노공학
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- 강의학기
- 2011년 1학기
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- 조회수
- 10,361
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현재 많은 연구가 진행되어지는 대표적인 나노입자의 합성 법 및 특성, 소자로의 응용예에 대해 고찰한다. 특히 반도체 제조의 요소 기술인 CMP공정에서의 핵심기술인 nanoparticle engineering 에 대해서 심층적으로 살펴 본다. Dielectric CMP, Shallow Trench Isolation CMP, Metal CMP와 같은 각각의 공정에 적용되는 나노입자의 합성과 요구되어지는 물리화학적 특성을 전달하는데 그 목적이 있다. 특히 디자인룰이 60nm이하로 줄어 들면서 반도체 소자에 새로운 물질과 구조가 적용되어 PolyIsolation CMP, Cu/Low-k,Noblemetal CMP와 같은 차세대 CMP공정이 도입되고 있는데, 이러한 공정에 적용하기 위한 나노입자의 합성법과 요구되는 특성에 부합하는 기능화 방법에 대해 전달하고자 한다.
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