반도체 제조공학

세종대학교
이원준

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주제분류

공학 >정밀ㆍ에너지 >재료공학
강의학기

2016년 1학기

조회수

41,625
평점

5/5.0 (4)

강의계획서

반도체 집적회로의 제조공정에 관하여 폭넓은 이해를 갖도록 하여 향후 반도체 분야의 산업계로 진출하거나 관련 연구를 수행하는데 도움이 되도록 한다. 이를 위해 우선 반도체 산업의 역사 및 현황에 대해 알아보고, 집적회로 제조공정의 전체적인 흐름을 숙지한 다음, 제조공정을 구성하는 단위공정들(crystal growth, cleaning, lithography, oxidation, diffusion, ion implantation, thin film deposition, etching, back-end processing 등)에 대해서 개념, 역사, 현재기술 및 향후발전방향의 순으로 살펴본다. 또한 Term Project를 통해 반도체집적회로 제조공정의 설계능력을 배양한다.

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인터러덕션

차시별 강의

1.		인터러덕션
2.		인터러덕션 - 반도체 산업동향
		인터러덕션 – 반도체의 역사 및 현황
3.		반도체 향후 발전 방향
4.		2장 COMS 공정흐름(1)
		2장 COMS 공정흐름(2)
5.		3장 실리콘 웨이퍼(1)
		실리콘 웨이퍼(2)
6.		4장 클린룸
		4장 클리닝
7.		Gettering 갯터링
8.		5장 포토리소그라피(1)
		포토리소그라피(2)
9.		Oxidation(1)
		Oxidation(2)
10.		Oxidation(3) / 7장 Diffusion
11.		8장 Implantation(1)
		Implantation(2) / 9장 CVD의 소개
12.		CVD(1)
		CVD(2)
13.		CVD(3)
		9장 PVD(1)
14.		10장 Etching(1)
		Etching(2)
15.		Etching(3) / 11장 Interconnect